职责描述： 1、 新产品开发： 如5G、AIP、Bluetooth开发 2、 新工艺技术开发， 如Laser trench/de-flash/ablation, sputter, CP filling, Wire bond, die bond 3、 新产品DFM评估、模流仿真、应力仿真人才培养 4、 应对客户技术需求：技术资料审核整理；Cross-function 沟通及协调 5、 Overall 工艺技术整合及优化 6、 SIP各站技术参数优化，解决重大生产不良； 任职要求： 1、 本科及以上学历，8年以上相关工作经验，有多岗位及多工种的工作经验优先，有优选SIP新产品研发经验的候选人 2、熟练掌握SIP封装测试的工艺流程和PCM的生产流程； 3、熟悉SIP封装制程原物料的制造工艺； 4、具备良好的制程不良分析能力； 5、熟悉SIP封装工艺及设备（Die bond，wire bond，注塑机Molding、镭雕Marking、切割、Laser、ball mount、sputter等）；